在PI（聚酰亚胺）薄膜上生产的6寸柔性PEDOT触控面板必须使用无转印痕工艺与多用途柔性电子基板技术(FlexUpTM)。在柔性测试中，PEDOT电极的电阻变化(R/R0)在10K绕曲测试之后上升了1%。
利用视频互相交换系统、图片互相交换系统以及缩放/增大的功能设置，6寸PEDOT触控面板与AMOLED表明模组的技术统合获得了顺利展出。 诸如ITO（氧化铟锡）等半透明掺入金属氧化物仍然是液晶显示屏、触控面板、OLED（有机发光二极管）以及太阳能电池等应用领域的主要自由选择。
然而，金属氧化物薄膜的柔性极差，一般来说不会在倾斜或挽回过程中产生裂痕1。因此，多种柔性电极材料已被考虑到用于ITO的替代性方案，例如PEDOT：PSS聚合物2、碳纳米管3、石墨烯4以及纳米银线5。与其他替代性材料比起，目前甚广不受注目6-8的液态导电聚合物PEDOT具备多种核心竞争优势，其中还包括雾度更加较低、价格更加实惠，而且需要与平版印刷、夹缝式断裂型填充物与狭缝填充物等溶液沉积技术互为相容等。
本文将详细分析低导电PEDOT在柔性触控面板应用领域作为半透明电极的用途，还包括光学性能、可靠性以及柔性测试等。此外，PEDOT触控面板与AMOLED表明模组技术统合的涉及结果某种程度不会获得检验。 生产工艺 本文所提及的高导电PEDOT产品配方（由台湾EOC公司生产）为用于半透明导体。图例1(a)和(b)展出了PEDOT触控面板结构的顶视图与平行图。
FlexUPTM基板的生产是通过将聚酰亚胺清漆涂覆于单层离型层之上。随后，使用真空沉积工艺将过渡性层沉积于上述基材之上。银则通过制图工艺充分发挥桥梁纽带起到。之后，隔绝层通过沉积和压制工艺分解介电层。
导电聚合物经由复涂抹工艺引进之后即采行可视化制图工艺9展开压制处置，已完成触控传感器生产流程的最后一步。自此，触控传感器才可利用机械解键通技术展开瓦解操作者。
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